原標(biāo)題:2017青島軟博會七月舉行 籌備工作已全面啟動
記者從市經(jīng)信委獲悉,2017中國(青島)國際軟件融合創(chuàng)新博覽會暨信息通信技術(shù)博覽會將于7月21日-23日在青島國際會展中心舉行,本屆軟博會由國家工信部、中科院、市政府支持,青島國際軟博會組委會主辦,市南區(qū)、嶗山區(qū)、黃島區(qū)、市北區(qū)、高新區(qū)等單位協(xié)辦。目前,軟博會的各項(xiàng)籌備工作已全面啟動。
為體現(xiàn)信息化和工業(yè)化融合發(fā)展的新技術(shù)、新趨勢,探究“互聯(lián)網(wǎng)+”時(shí)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式、新業(yè)態(tài),本屆軟博會以“ICT助力互聯(lián)網(wǎng)工業(yè)”為主題,著眼推動信息通信技術(shù)深度應(yīng)用于企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)意、研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、營銷等整個(gè)生命周期的全過程。展會期間舉辦的主要活動,包括展覽展示、高峰論壇、電子競技爭霸賽、軟件新產(chǎn)品系列發(fā)布等,分為國際國內(nèi)知名軟件企業(yè)展區(qū)、市南區(qū)智慧城市和信息安全主題展區(qū)、市北區(qū)3D打印主題展區(qū)、嶗山區(qū)通信技術(shù)移動互聯(lián)網(wǎng)主題展區(qū)、黃島區(qū)大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)主題展區(qū)、高新區(qū)ICT助力中國制造2025主題展區(qū)等。(記者 林剛)
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