信網(wǎng)7月12日訊 7月5日，2018年國際集成電路產(chǎn)業(yè)投資(青島)峰會在青島國際會議中心舉行。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長周子學(xué)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武、華登國際創(chuàng)辦人暨董事長陳立武等來自海內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)政、產(chǎn)、學(xué)、研、用相關(guān)領(lǐng)域400余人參加了峰會。

本次峰會以“芯夢想 新動能”為主題，與會嘉賓交流分享了國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)新生態(tài)新熱點(diǎn)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長周子學(xué)、美國國家工程院院士、伯克利大學(xué)副校長Tsu-Jae King Liu教授、華登國際總經(jīng)理黃慶博士等多位專家就集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來的發(fā)展趨勢進(jìn)行了詳細(xì)地講解。峰會還舉辦了IC、人工智能、汽車智能化三個專場論壇。

峰會上，即墨區(qū)政府與分別與相關(guān)企業(yè)簽署了12寸先進(jìn)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)基地、OLED制造設(shè)備、第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵三個項(xiàng)目合作協(xié)議。信網(wǎng)全媒體記者 楊宇宣